4000亿芯片巨头将何去何从？
如果梁梦松最终离职，就意味着SMIC选择了接受现实，从战略进攻转向战略防御。SMIC未来的战略发展方向可能从追赶先进的加工技术转向制造成熟的工艺和先进的包装。
编辑：陈嘉权
来源：郑和岛
01、中芯国际再爆内讧，一下几百亿没了
4000亿芯片巨头再次爆发。
12月15日晚，SMIC披露了5项公告，其中一项是任命公告，引起了市场的强烈关注。
任命姜尚义为董事会副主席、二级执行董事、战略委员会委员，自2020年12月15日起生效。
随后，有报道称，SMIC联合首席执行官梁梦松在董事会上弃权，并提交了书面辞呈。
昨天梁梦松给董事会的信发出来了。信中提到了一些辞职的原因：
姜先生即将出任公司副董事长。对此，我感到非常震惊和困惑，因为我事先对此一无所知。我深深感到自己不再被尊重，不再被信任。我想你应该不再需要我继续为公司的未来而奋斗了。
受人事震荡和内斗影响，SMIC股价暴跌。
昨日，SMIC A股早盘下跌逾9%，收于55.2元，跌幅5.53%。昨日港股上午停牌，下午开盘后迅速下跌，收于20.1港元，跌幅5.41%。当日股价蒸发300多亿。
针对梁梦松的辞职信和人事风波，SMIC迅速回应称，已知悉梁博士有条件辞职的意向，正在积极核实，以后续公告为准。
昨晚，上交所就SMIC制造股份有限公司相关事宜发出监管函，涉及上市公司、董事、中介机构等相关人员。
SMIC成立于2000年，起步并不晚。SMIC近年来之所以逐渐起步，是因为早期TSMC的专利诉讼和内耗牵扯了太多的精力。
但是类似这种内部矛盾也不是第一个。2011年，时任then CEO的王宁国和CTO杨士宁公开表示不同意。最终，王宁国失势，杨士宁相继离开。
02、梁孟松、蒋尚义何许人也？
梁梦松是谁？为什么他的辞职会引起这么大的震动？
梁梦松，1952年出生，曾被称为影响全球晶圆厂格局的人。
他毕业于加州大学伯克利分校电气工程和计算机科学系，并获得博士学位.他拥有34年的半导体行业经验，从事存储器和先进逻辑工艺技术的开发，拥有450多项半导体专利，发表过350多篇技术论文。
梁梦松在TSMC工作了17年，拥有500多项半导体相关专利。他参与了几乎每一代芯片工艺的研发，并于2009年离开TSMC。
梁梦松，来源：SMIC官网
2017年10月，董事长周照顾家人后，梁梦松加盟。梁孟松在辞呈中也提到了他对SMIC的贡献：
“在我入职的3年多时间里，这1000多天里，我几乎没有休假过。甚至在2019年6月，在我经历人生最危险的时刻，我从未放弃，也没有辜负你对我的托付。期间我努力完成了5代从28nm到7nm的技术开发。这是一般公司需要花十几年才能完成的任务。”
梁梦松带领2000多名R&D人员帮助SMIC在三年内跨越第五代芯片技术。这样的贡献在中国目前急需芯片突破的情况下显得尤为珍贵。
姜尚义是半导体行业的老手，资历比梁梦松更深。
姜尚义，74岁，半导体行业从业45年以上，当之无愧的技术老手。先后就读于台大、普林斯顿大学、斯坦福大学，电子工程专业。毕业后在美国德州仪器和惠普公司工作。1997年回到台湾，担任TSMC R&D副总统，2013年底退休。当时，他担任联合首席运营官，退休后，他还担任TSMC董事长的顾问。
执掌研发的江尚义，在被称为“江爸爸”，一度被视为接班人之一。他在TSMC做梁梦松的老板将近10年了。梁梦松和TSMC转三星的时候，也是和姜尚义有关。
这其实是姜尚义对SMIC的“第二次回归”。2016年，姜尚义加入SMIC担任第三任独立非执行董事，并于2019年6月辞职。在任期间，SMIC将其新技术从28纳米推进到14纳米，并在12纳米技术的研发上取得突破。
随后，姜尚义出任武汉洪欣CEO，并公开表示将在洪欣物联网领域开发出独特的代工模式。不幸的是，此后武汉洪欣炸雷，投资和设备不能及时到位、厂房被封锁、新员工难以入职的谣言四起，成为舆论前沿的“典型半导体未竟工程”。
据姜尚义说，这次再次加盟SMIC是为了技术理想。
03、他们在争什么？
梁梦松在辞职信中表示，他并没有加盟SMIC谋求高官，只是想为mainland China的高端集成电路做贡献。他担任SMIC公司的联合首席执行官已经三年多了，几乎从未休假。
梁梦松加入SMIC时的现金工资只有20万美元，这让业界大吃一惊。
从目前的消息来看，人事内讧表面上是董事长周邀请姜尚义加盟公司，担任比梁梦松职位高的副董事长，引起梁梦松的不满。
用梁梦松自己的话来说，因为管理团队对他的不信任和不尊重，加上他全身心地投入到SMIC先进的制造工艺中，他用了3年的时间完成了一般公司需要10年才能完成的任务。
还有人说梁梦松在SMIC的表现没有他描述的那么耀眼。从财务报告的指标来看，梁梦松给出的答案可能不符合SMIC的预期。虽然他的离职可能是因为人事斗争，但更像是借口。
但更深层的分析是，内斗更有可能是SMIC技术路线争端的背后原因。
由于美国制裁的影响，以高端EUV光刻机为代表的生产设备有限，梁梦松领导的SMIC先进工艺领域的追赶将止于7nm。
也就是说，SMIC对先进制造工艺的研究处于停滞状态。在这种情况下，从SMIC自身经济实力和公司需求的角度来研究3nn和1nn可能不是一个好办法。姜尚义的加盟是调整技术路线。
TSMC的创始人张忠谋曾经说过，通过先进的封装技术，一个芯片可以集成更多的功能，节省更多的空间，并且不需要先进的制造工艺。随着SMIC先进制造工艺的发展受阻，增加对先进包装领域的投资可以实现现有制造工艺性能的突破。
姜尚义在最近的声明中说，加入SMIC的关键是SMIC有先进包装的基础，先进的工艺技术已经推进到14纳米、N 1和N 2，可以实现其先进包装和系统集成的梦想。
04、中芯国际，走向何方？
在“双循环”新格局的背景下，国家和企业都开始大举投资芯片制造，SMIC的舞台应该很大。SMIC已经成长为中国芯片代工行业的领导者。2020年第一季度，SMIC在全球十大晶圆代工厂中排名第五，占总市场份额的4.5%。
SMIC被美国列入实体名单后，业务水平遭受巨大打击，先进制造工艺首当其冲。据报道，SMIC的下一个目标是重建成熟的工艺，增加国内供应的比例。
由此可见，SMIC N2工艺突破的瓶颈在于ASML的EUV光刻机。在EUV光刻机供应基本无望的背景下，SMIC的先进工艺未来可能止步于7nm。
如果梁梦松最终离职，就意味着SMIC选择了接受现实，从战略进攻转向战略防御。SMIC未来的战略发展方向可能从追赶先进的加工技术转向制造成熟的工艺和先进的包装。
经过多年的研发，国内半导体设备制造商在成熟的制造工艺上积累了深厚的经验，部分设备已经进入全球高端领域。
如果SMIC增加对成熟流程的投资，将进一步增加整个上游供应链(设备、材料、知识产权/电子设计自动化)的需求。但由于其先进工艺发展的阻碍，高端设备/材料的出货量将大幅下降，其R&D实力将大大削弱。
此次事件将对国内芯片产业链产生结构性影响。成熟的工艺相关材料和设备需要进一步升级，而国内对高端配套相关材料和设备的替代需求大幅减弱。对于SMIC和国内芯片产业链来说，战略方向的短期变化必然会对估值产生影响。
这种人事冲击和内斗表明，内部问题，而不是美国的制裁，可能会阻止SMIC朝着更高的目标前进。想要爆发出向外的战斗力，必须有稳定的团队结构。要知道，堡垒往往是从内部攻破的。
SMIC迫切需要重回正轨。
希望国内的芯片产业链能借此机会，从之前的疯狂追赶转变为更加理性健康的发展。
关键部件的科技突破，只有带着理想，脚踏实地，负重前行。
参考文献：
[1]. 4000亿芯片巨头高层“内斗”！SMIC作为“中国核心”还做得好吗？金融业网络
[2].SMIC，一个重大的战略转折？研究报社
[3].SMIC，再也受不了内疚了，虎嗅APP
[4].SMIC最黑暗的时刻，新的科技知识
[5].SMIC不能容纳钱学森吗？库湾实验室