拜登签署了一项行政命令 以应对美国半导体芯片的短缺
发布于：2021-02-25 被浏览：4875次
美国总统拜登
由于半导体芯片的短缺迫使美国汽车制造商和其他制造商减产，美国总统拜登24日签署了一项行政命令，以促进美国芯片制造业的发展。
据路透社报道，拜登签署的行政命令启动了一个为期100天的项目，以审查四种关键产品的供应链。检查的对象包括半导体芯片、电动汽车用大容量电池、稀土矿物和药品。
根据行政命令，美国将促进上述关键产品的国内生产，并在某些产品无法在中国生产的情况下，与亚洲、拉丁美洲和其他地区的国家合作，使这些产品的供应链多样化。
此外，拜登还将寻求国会立法，以获得财政支持，促进半导体芯片的发展。“本届政府的高级官员将与工业领导人合作，寻找解决半导体芯片短缺的办法。国会已经批准了一项法案，但他们需要370亿美元来确保我们有这个能力。我也会宣传这个法案。”
与此同时，芯片行业敦促拜登政府和国会采取行动，推动相关法案筹集资金。"我们敦促总统和国会积极投资国内芯片制造和研究."美国半导体工业协会(SIA)24日表示。
据SIA称，美国半导体公司占全球芯片销售额的47%，但仅占全球产量的12%，因为美国已将其大部分制造外包给海外。1990年，美国占全球半导体产量的37%。
路透社报道，自新冠疫情爆发以来，美国一直面临口罩、手套等个人防护装备短缺，对一线工作人员造成伤害。芯片短缺是这种供应瓶颈的最新例子。在某些情况下，芯片短缺迫使汽车制造商从生产线上裁员。美国汽车制造商通用汽车公司本月10日表示，全球半导体芯片短缺可能会使其2021年的利润减少20亿美元。