外媒:大众拟向供应商索赔芯片短缺造成的损失
发布于:2021-01-25 被浏览:3269次
北京,1月25日(新华社)据路透社中文网站报道,德国汽车制造商大众汽车的发言人周日表示,该公司正在与主要供应商就半导体组件短缺造成的损失索赔进行谈判。
报告称,全球汽车制造商因半导体交货问题正在关闭装配线,美国前特朗普政府对中国主要芯片制造商的行动加剧了这一问题。半导体短缺影响了其他汽车制造商,如大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产和菲亚特克莱斯勒。
大众的一位发言人表示,“对于大众来说,当务之急是将半导体瓶颈对生产的影响降到最低。”他还表示,该公司希望与供应商密切合作来解决问题。然而,发言人补充说,与供应商的沟通也包括共同研究损害赔偿问题。
报道称,博世和大陆是受影响的供应商,他们依赖台湾省和其他亚洲芯片供应商。
该报告援引行业消息人士的话说,大众汽车在春季第一次封锁结束后不久就与供应商进行了沟通,告诉他们正在将产量提高到疫情前的水平。然而,据消息人士称,半导体供应商已转移生产线,为消费电子等其他高增长行业生产芯片,导致汽车行业客户的芯片供应不足。Automobilwoche杂志报道,大众正在与其他半导体供应商谈判,但担心这可能导致价格上涨。
据报道,全球铸造公司TSMC周日回应称,这是TSMC的首要考虑,并一直在与汽车电子客户密切合作,希望解决与产能不足相关的问题。(中信经纬APP)
